ریلمی گوشی >>GT7 پرو را سال ۲۰۲۴ روانه‌ی بازار کرد؛ اکنون عرضه‌ی مدل عادی برای ماه آوریل (فروردین و اردیبهشت) تأیید شده است. براساس تیزری که پیش‌تر منتشر شد، گوشی یادشده از تراشه‌ی دیمنسیتی ۹۴۰۰ پلاس قدرت خواهد گرفت و انتظار می‌رود انرژی‌اش را باتری حجیم‌تر ۷۰۰۰ میلی‌آمپرساعت تأمین کند.
>>ماده‌ی جدیدی برای قاب پشتی ریلمی GT7 در نظر گرفته شده که گفته می‌شود به رسانایی گرمایی ۶۰۰ درصد بیشتر از شیشه‌های متداول دست پیدا می‌کند. ریلمی نام «ترکیب گرافن و فایبرگلاس» را برای آن برگزیده؛ دستاوردی که ظاهراً برای اولین‌بار در صنعت موبایل اتفاق می‌افتد.
بسیاری از گوشی‌های گیمینگ و پرچمدارها (دست‌کم مدل‌های عرضه‌شده در چین) از صفحات خنک‌کننده‌ی محفظه‌ی بخار (VC) بزرگ‌تری بهره می‌برند که به سیستم-روی-چیپ (SoC) متصل می‌شوند؛ اما گرمای جذب‌شده به‌وسیله‌ی محفظه‌ی بخار نیز باید به محیط بیرون دفع شود؛ امری که باعث می‌شود نه پنل جلو و نه قاب پشتی، رسانای خوبی برای انتقال حرارت نباشند.
تولیدکنندگان پیش‌تر قاب‌های پشتی فلزی را آزمودند؛ اما این راهکار مشکلات خاص خود را به‌همراه داشت. اگر ادعای ریلمی مبنی‌بر رسانایی گرمایی ۶۰۰ درصدی صحت داشته باشد، عملکرد پایدار GT7 تضمین می‌شود. ادعا شده که ماده‌ی جدید قاب پشتی، گوشی را نازک‌تر، سبک‌تر و در برابر سقوط مقاوم‌تر خواهد کرد.